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                                                              青岛新达检测公司

                                                              专业第三方检测机构无损探伤/金属检测/焊接评定

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                                                              理化检测

                                                              金相分析

                                                              返回列表 来源: 青岛新达检测公司 发布日期: 2020-08-21 08:56:07 阅读次数:3838
                                                              • 金相分析

                                                              优势金相分析

                                                              金相分析主要是通过采用定量金相学原理,运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。
                                                              服务热线 :400-6699-225
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                                                              定义解释

                                                              金相分析主要是通过采用定量金相学原理,运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。这种技术不仅仅大大提高了金相检验的准确率更是提高了其速度,大大缩短了工作时间。

                                                              新达检测金相分析工程师在该领域拥有10年以上检测经验,能够对特殊器件或精密产品进行专业研磨,完美展现切片产品的真实相貌,借助显微设备微观观察与分析,得到真实结果!我们还可进行现场金相实验,为您节约时间,详情可点击在线咨询或拨打:400-6699-225 

                                                              适用领域

                                                              电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。 

                                                              检测标准

                                                              金属平均晶粒度标准:GB/T 6394、ASTM 112 

                                                              非金属夹杂物标准:ASTM E45-05、GB/T10561 

                                                              低倍组织:GB/T 226、ASTM E340 

                                                              渗碳层:GB/T 11354 

                                                              珠光体:GB/T 11354-2005、ASTM E247 

                                                              其它事项

                                                              切片分析步骤 

                                                              取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→分析(OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等)

                                                               切片方法分类 

                                                              一般的微切片方法可分成纵切片(沿垂直于板面的方向切开)和水平切片(沿平行于板面的方向切开),除此之外也有切孔和斜切片方法。 切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段,是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一,前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。

                                                              EXPENSES

                                                              检测所需费用

                                                              根据具体服务内容进行费用计算

                                                              检测项目说明
                                                              联系人:
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